"芯片"產業成科創板首批受理贏家:九家公司占三席

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近日,作為LP參投晶晨半導體的一家上市公司內部人士向《每日經濟新聞》記者透露道,公司旗下另一家專做SoC芯片的公司正在推進股改進程,有近3億老股在轉讓,參與受讓的戰略投資機構基本已經確定,并表示首批科創板擬上市名單“芯片”色彩濃烈,給予子公司登陸科創板很大信心,不排除年內申報的可能。

記者注意到,在上周五公布的9家科創板擬上市企業中,涉及芯片產業鏈的公司吸金明顯,相關的3家合計募資規模達到45億元,占到9家擬募資總規模的四成以上。

對此,有分析人士將此視為科創板召喚“硬科技”的最強音,特別是在芯片產業投入高、回報周期長的當下,市場資本的投資“困意”將有望伴隨科創板及注冊制的全面推開而緩解。

意外的“芯喜”

據上述參投晶晨半導體的上市公司內部人士介紹,“投資該公司意在補足SoC芯片的研發資源。下一步還將對另一家SoC芯片生產公司做上市輔導,股改進行到了80%的層面,有近3億的老股在轉讓中,參與受讓的戰略投資機構基本已經確定,不排除在今年申請登陸科創板。”

據該人士介紹,標的公司是企業2017年收購而來,彼時正值資本“狙擊”全球高精尖技術的后半段,“本來想上創業板,但發現該公司同科創板的定位更加契合。”特別是在首批9家公司報備受理之后,他們仿佛看到了芯片研發的曙光。

上周五,9家“硬科技”公司的科創板申報材料被上交所受理,其“吸金主力”也備受市場關注。有市場人士同上述人士感同身受,認為科創板正在向芯片公司傾斜。

具體來看,9家公司分別為晶晨半導體、睿創微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物,覆蓋芯片、智能制造、醫藥、鋰電池、新材料這五大領域。

而在公司的主營業務方面,涉及半導體及芯片產業鏈業務的公司是此次名單上的主角,且擬募資規模占據相當數量——機頂盒芯片領域的龍頭企業晶晨半導體,其招股書顯示,擬發行不超過4112萬股股份(含4112萬股且不低于本次發行后公司總股本的10%),累計募資15.14億元;睿創微納擬募資4.5億元,其主要從事光通信用光電子元器件、非制冷紅外成像組件與紅外熱像儀、光纖傳感模塊等光電產品的研發、生產和銷售;和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發制造業務,雖然是這9家公司中唯一虧損的,但擬募資金額卻是當中最高的,達到25億元。

不難發現,上述3家企業合計募資規模達到44.6億元,占9家公司合計擬募資規模110億元的四成以上。換句話說,芯片公司成為首批即將登陸科創板的“吸金大戶”。有分析指出,監管部門在首批企業的準入上向芯片產業傾斜,既是國家發展尖端科技的必然要求,更是相關企業資金融通的迫切需求。

固利資本投決委員會主席黃平對《每日經濟新聞》記者表示,“由于技術壁壘高,有些做芯片生產的公司難捱資金短缺之痛。存量上市企業中,但凡涉及芯片拼裝及代加工的勉強能得到認可,但涉及生產的卻會令資本十分謹慎。”

黃平介紹道,芯片生產需要用到光刻機,而此類設備一般由國外廠商壟斷,由于投入研發成本高、回報周期長,很多資本在跟進時特別擔心“打水漂”。他表示,二級市場是個緩解企業融資壓力的平臺,監管特意向芯片產業傾斜也是在為相關資本的助力增添了信心。

GP壓力“小點了”

“芯喜”之余,也必須認清形勢。從目前國內的芯片產業發展現狀來看,在設計、代加工等領域,企業仍面臨著整體盈利能力欠佳的困境,產業資本對接相關領域往往“負重前行”。

有GP坦言,投資半導體和芯片產業壓力太大。在他們的潛意識里,投入成本高、投資周期長、回報慢是避不開的難題,有時寧肯去驚嘆政府引導基金的投資魄力,也不愿身先士卒押寶相關賽道。

豐厚資本投資人胡新高曾公開表示,芯片從設計、生產、封裝直到應用,有很長的產業鏈,起步投資可能就需要3000萬~5000萬元,“作為長周期、大資金量的業態,需要政府、巨頭和大機構主導,大部分市場化資金的短平快屬性并不適合芯片投資。”

黃平也指出,畢竟從芯片產業鏈各環節的發展水平來說,國內技術不占優勢,“即便是在基礎科學為主的設計領域,投資門檻也比較低。”集邦咨詢統計數據顯示,截至2018年年中,中國有近1380家芯片設計企業,約80%的企業年營收小于1億元、毛利率大部分在30%~40%。黃平稱,上述營收和毛利水平在整個芯片產業鏈中并不算優質。

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